Керамические корпуса ИС и многослойные подложки

Чтобы соответствовать требованиям быстрорастущего рынка электронных компонентов в индустрии коммуникаций, в бизнес-сфере полупроводников наша компания предлагает различные корпуса ИС и многослойные подложки для высоких частот, такие как корпуса для микропроцессоров, образующих ядро ПК. Также предлагаются кварцевые и ПАВ-корпуса для устройств передачи данных, таких как мобильные телефоны. Производство этих компонентов осуществляется на основе керамики или органических материалов с применением самых передовых технологий.

Помимо конструкций, выполненных по заказу клиентов, и конструкций "Open Tool" мы предлагаем широкий ассортимент корпусов, доступных в короткие сроки. Данный ассортимент включает в себя корпуса CLCC, DIP, JLCC и SOIC, который имеется в наличии на нашем складе в г. Ратинген. Отличительными особенностями этой группы продуктов является быстрая доступность и выгодность приобретения небольших объемов. Дополнительные сведения Вы можете получить здесь.