Keramische IC-Gehäuse und Mehrlagen-Substrate

Um den verschiedenen Anforderungen des enorm wachsenden Marktes für elektronische Komponenten in der Telekommunikationsindustrie gerecht zu werden, bietet unser Geschäftsbereich Halbleiter-Komponenten verschiedene IC-Gehäusetypen und Mehrlagen-Substrate für höhere Frequenzen an, wie Gehäuse für Mikroprozessoren, welche das Herzstück der PC´s bilden. Weiterhin werden auch Quarz- und OFW-Gehäuse für Datenübermittlungseinrichtungen wie Mobiltelefone angeboten. Die Produktion dieser Komponenten erfolgt auf der Basis von Keramik oder organischen Materialien mit den fortschrittlichsten Technologien.

Neben kundenspezifischen und "Open Tool" Designs bieten wir auch eine Palette an kurzfristig verfügbaren Gehäusetypen an. Diese umfassen CLCC, DIP, JLCC und SOIC Gehäuse, die wir lagerhaltig an unserem Standort in Ratingen führen. Schnelle  Verfügbarkeit und kostengünstiger Bezug von Kleinmengen zeichnen diese Produktfamilie aus. Weitergehende Informationen erhalten Sie über unsere Kontaktadresse.