Boîtiers et substrats multicouches pour la microélectronique

NTK est leader dans la fabrication de boîtiers céramique pour l’encapsulation de circuits intégrés (« packaging for IC »), de capteurs MEMS et de capteurs d’image CMOS/ CCD.

NTK est présent sur de nombreux domaines d’applications nécessitant une haute fiabilité, une forte intégration, ainsi qu’une haute densité pour des milieux extrêmes : spatial, aéronautique, médical, militaire, prospection pétrolière …

NTK propose un large choix de boîtiers en céramique (« ceramic package ») : Pin Grid Array / PGA, Ball Grid Array / BGA, Land Grid Array / LGA, Flip chip, Ceramic Quad Flat Package / CQFP, Dual In Line / DIL, Leadless Chip Carrier / LCC, Multi Chip Module / MCM, Multi Layer Ceramic / MLC, butterfly package…

De plus, NTK a développé une technologie de substrat organique, (interposeur) de type Flip Chip / build-up, qui est utilisée comme interface entre la puce (microprosseur ou 3D IC, … ) et le PCB.

Plus d'informations

Produits Semi-conducteurs : plus d’informations sur les boîtiers et substrats NTK sur le site internet NGK Europe (en anglais)