Flat Packages
Das kompakte und dünne Gehäuse besteht aus einem Chipträger mit bis zu über 200 Anschlüssen mit einem Abstand von unter 0,5 mm.
Ausgereifte und zuverlässige Technik für niedrige bis mittlere Integrationsdichten. Standardausführung mit quadratischer und paralleler Ausführung der Anschlüsse. Verfügbar entweder als Finepitch ( ≤ 0.635mm), oder mit Standardpitch ( ≤ 1.27mm). Optional ist die Ausführung mit nichtleitenden keramischen Stegen möglich, welche die schwierige Handhabung von Gehäusen mit hoher Anschlußzahl wesentlich vereinfacht.
Merkmale: | |
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Ausführung mit quadratischer und paralleler Ausführung der Anschlüsse. | |
Finepitch- (0.025” - 0.050”) | |
Verfügbar mit nichtleitenden keramischen Stegen für die leichtere Handhabung beim Testen. | |
Große Vielfalt von JEDEC Bauformen. | |
Ausführung der Anschlüsse in gestreckter Form oder mit J-Leads | |
Geeignet für oberflächenmontierbare Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit oder Raumfahrtniveau. | |
Allgemeine Designrichtlinien
- Getreckte Anschlüsse und Lötpad-Design
- J-leaded Anschlüsse
- Verschlußmöglichkeiten:
- Blanke Keramik für Epoxidharz- oder Glaslotverschluß
- Metallisierter Lötring für Weichlotverschluß
- Kovarrahmen für Rollnahtschweißung
- Lösungen für das Wärmemanagement
- Kupfer-Wolfram- (CuW) Wärmesenken
- Thermische Vias
